應用范圍:MSK-BSL-H200 熱復合機,卷對卷形式,可持續(xù)實現(xiàn)材料復合工藝,低張力覆膜,可選雙面保護膜復合。
產(chǎn)品型號:MSK-BSL-H200
設(shè)備尺寸:約:L1000xW860xH1500mm
重量:約:600Kg
上架時間:2024-12-31
版本號:V1.0
功能特點 |
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技術(shù)參數(shù) | |
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電 源 | 單相AC220V±10%,頻率50Hz,功率約3.75KW |
機械速度 | Max.1m/min |
導輥幅寬 | 200mm |
基材幅寬 | Max.180mm |
復 合 輥 |
鋼棍:輥徑Ф120mm 膠輥:輥徑Ф120mm,表面硅膠 |
復合壓力 | Max. 0.6T(0.6mPa壓力下) |
復合間隙 | Max.2mm,機械表顯示精度0.001mm |
復合溫度 | 室溫-120℃,可設(shè)定 |
收放卷徑 | Max.Ф200mm |
收放卷芯 | 3 英寸 |
設(shè)備尺寸 | 約:L1000xW860xH1500mm |
重 量 | 約:600Kg |
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